金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，信利（仁寿）高端显示科技有限公司取得一项名为“一种高可靠性过孔连接的阵列基板”的专利，授权公告号CN222994808U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高可靠性过孔连接的阵列基板，包括栅极层、绝缘层、隔离层、平坦层、触控金属层、钝化层、公共电极层、像素电极层及衬底基板；还包括第一过孔及第二过孔、第一填充金属及第二填充金属；栅极层通过第一过孔与公共电极层搭接，触控金属层通过第二过孔与公共电极层搭接；第一填充金属填充在第一过孔中，使第一过孔的底端与钝化层的底部齐平；第二填充金属填充在第二过孔中，使第二过孔的顶端与钝化层的顶部齐平。通过在栅极层与触控金属层搭接的过孔中填充金属，可以使过孔变浅，减少爬坡现象，提高过孔连接的可靠性。

天眼查资料显示，信利（仁寿）高端显示科技有限公司，成立于2017年，位于眉山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利（仁寿）高端显示科技有限公司参与招投标项目260次，专利信息403条，此外企业还拥有行政许可158个。

本文源自：金融界

作者：情报员