6月16日,沪深两融数据显示,惠通科技获融资买入额0.43亿元,居两市第504位,当日融资偿还额0.33亿元,净买入1032.25万元。

最近三个交易日,12日-16日,惠通科技分别获融资买入0.04亿元、0.02亿元、0.43亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

本文源自:金融界

作者:智投君