金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于AMB基板厚铜箔上小圆孔激光开窗的方法”的专利，公开号CN120155667A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于AMB基板厚铜箔上小圆孔激光开窗的方法。一种用于AMB基板厚铜箔上小圆孔激光开窗的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，菲林图形设计，菲林图形上不设置工艺小孔，菲林图形上设置有对位MARK点图形；步骤二，菲林图形经曝光、显影工艺后显示在干膜上；步骤三，依靠干膜上成型的对位MARK点进行定位，采用激光雕刻工艺在干膜上进行小孔雕刻开窗；步骤四，蚀刻，蚀刻时，厚铜箔上对应干膜上的小孔雕刻开窗区域成型出小圆孔。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员