金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖北力芯半导体有限公司申请一项名为“一种大功率薄型贴片式桥堆整流器”的专利，公开号CN120164871A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器，其包括上贴片、下贴片、四个二极管芯片、环氧树脂封装体和伸出环氧树脂封装体的四个引脚，环氧树脂封装体中部贯穿开设有沿其厚度方向设置的锥形孔，四个二极管芯片环绕锥形孔呈菱形分布；锥形孔孔壁上安装有环形设置的散热翅片组，环氧树脂封装体中设置有四个热管，热管蒸发段与其中一个二极管芯片导热连接、冷凝段延伸至与散热翅片组焊接固定。本申请通过热管将二极管芯片的热量快速传递至锥形孔处的散热翅片组中，使得锥形孔中的空气被加热后密度降低而自然上升，外部的冷空气自锥形孔底部进入补充，形成自然对流循环，形成温差驱动式的主动散热+热管和散热翅片组的被动散热组成的双重散热效果。

天眼查资料显示，湖北力芯半导体有限公司，成立于2019年，位于十堰市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北力芯半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员