金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，派克泰克封装技术有限公司申请一项名为“用于电接触两个基板的连接面的方法和激光系统”的专利，公开号CN120155656A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于电接触两个基板(02，03)的连接面的方法，其中将第一基板(02)朝向第二基板(03)的连接面定位，和在第一加载阶段中对基板(02，03)中的至少一个基板在背侧加载第一激光辐射(41)，和在第二加载阶段中对基板(02，03)中的至少一个基板加载第二激光辐射(51)，并且将在基板(02，03)之间设置的焊剂(07)至少熔化成，使得进行基板的朝向彼此的连接面的电接触，并且其中在第一加载阶段中加载与第二激光辐射不同波长的第一激光辐射，并且借助于控制装置(06)控制从第一加载阶段到第二加载阶段的变换。此外，本发明涉及一种用于用激光能量加载至少一个基板(02，03)的激光系统(01)。

本文源自：金融界

作者：情报员