金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“缓存装置和片材加工设备”的专利，授权公告号CN222996971U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本公开涉及光伏或半导体加工技术领域，具体涉及一种缓存装置和片材加工设备。缓存装置包括：机架；缓存导向机构，与所述机架固定连接，所述缓存导向机构的内侧具有盖板缓存通道，所述盖板缓存通道被配置为存放多个所述盖板，所述盖板缓存通道的上侧形成盖板进出口；盖板托板，与所述机架滑动连接，且位于所述盖板缓存通道内，被配置为承托多个所述盖板；升降驱动机构，与所述盖板托板连接，被配置为驱动所述盖板托板升降。本公开提供的一种缓存装置和片材加工设备，盖板缓存通道可以作为盖板缓存的空间，通过升降驱动机构驱动盖板托板升降时，可以便于在盖板进出口位置进行盖板的逐个存入或取出，满足太阳能电池片生产过程中的盖板供应需求。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息305条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员