金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“自排空管路系统及包括其的调温系统和半导体加工设备”的专利，公开号CN120160079A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种自排空管路系统及包括其的调温系统和半导体加工设备，其中，所述自排空管路系统包括：主管路部，内部流动流体；第一输送管，一端连接于所述主管路部，用于输送所述流体；第二输送管，一端连接于所述主管路部，用于输送所述流体；以及排出部，以与所述第一输送管连通的方式配置于所述第一输送管的侧壁，用于排出所述主管路部内的流体。由此，无需拆除所述第一输送管或所述第二输送管，通过所述排出部就能够排出所述主管路部内的流体，以排空主管路部。

本文源自：金融界

作者：情报员