金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州高泛科技有限公司申请一项名为“一种半导体激光器温度控制机构及方法”的专利，公开号CN120165293A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体激光器温度控制机构及方法，涉及汽半导体激光器领域。一种半导体激光器温度控制机构，包括包括热耦合基板，还包括：固定连接在热耦合基板上的固定连接架，固定连接架上固定连接有固定板，热耦合基板上固定连接有铜金属复合片和钢金属复合片，在热耦合基板底部从上到下依次固定连接为铜金属复合片和钢金属复合片；固定连接架上固定连接有中心轴，中心轴上固定连接有主动齿圈正电极；本发明带有内齿的外壳转动，使从动齿圈负电极远离主动齿圈正电极，切断电路，加热电丝停止工作，避免温度进一步升高，带有内齿的外壳和从动齿圈负电极复位，与主动齿圈正电极重新啮合，接通电路，加热电丝开始加热。

天眼查资料显示，苏州高泛科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州高泛科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员