金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种多层FPC易弯折结构”的专利，授权公告号CN222996741U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层FPC易弯折结构，通过设置第一粘胶层及第二粘胶层，使得从上至下依次设置的第一外层FPC、内层FPC及第二外层FPC连接于一起，制作成多层FPC，通过对第一粘胶层上设置的第一弯折区以及第二粘胶层上设置的第二弯折区进行挖空，再通过第一弯折区与第二弯折区相对设置，使得用户可轻松弯折变厚变硬的多层FPC，减轻了弯折多层FPC时产生的反弹力。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2540条，此外企业还拥有行政许可411个。

本文源自：金融界

作者：情报员