金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，立联信（天津）电子元件有限公司取得一项名为“一种双界面智能卡模块的载带结构”的专利，授权公告号CN222994936U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型属于双界面智能卡芯片封装技术，具体涉及一种双界面智能卡模块的载带结构，包括相连接的接触面金属层和高分子纤维层，高分子纤维层上开设有多个凹槽和多个焊线孔，凹槽和焊线孔均贯穿高分子纤维层，在凹槽内且凹槽之间印刷导电浆体层。本实用新型充分利用了接触面金属层，连接了焊线和导电浆体层，完成了芯片焊点和外部天线的导通，实现双界面模块的非接触功能；不再使用导通天线焊点的刻蚀金属铜，杜绝了因刻蚀大量铜而造成的环境污染和资源浪费；通过印刷导电浆体层，在高分子纤维层上可以快速附着和填充内接和外接天线焊点。

天眼查资料显示，立联信（天津）电子元件有限公司，成立于2019年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2740.4033万美元。通过天眼查大数据分析，立联信（天津）电子元件有限公司参与招投标项目11次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可19个。

本文源自：金融界

作者：情报员