散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

01

前沿导读

据《联合早报》报道称，虽然中美两国之间的贸易谈判暂时进入了一个平稳时期，但是国际上面普遍认为双方的科技竞争并未结束。

美国前国安官员Stephen Yates（译名叶望辉）在中国台湾参加半导体战略论坛时发出倡议，依托中国台湾地区强盛的芯片制造业，组建以中国台湾为核心的跨国T7半导体联盟，以此来应对中国大陆企业的技术扩张。

02

战略围剿

据叶望辉指出，中国正在构建“堡垒型经济”。

在能源、工农业、储备、半导体等各个领域进行全方位的实力提升，以此来应对未来可能会发生的一些极端情况。这种未雨绸缪的战略布局，将会大幅度提升整个中国的经济技术实力，从而在国际上面成为一支抗压能力极强的强军战队。

尤其是在竞争最激烈的半导体芯片领域，美国的多年对华制裁，其根本目的是压制中国在新一轮科技发展当中的脚步，将中国企业的技术水平扼杀在落后的时代中。

美国几乎对华封锁了制造先进芯片所需的所有技术设备，然而中国企业却通过曾经从ASML采购的浸润式DUV光刻机，加上自主开发的多重图案化技术，制造出来了等效7nm工艺的先进芯片。

这种在技术上面的封锁突破，让美国不得不再次收紧制裁措施，禁止ASML向中国企业提供光刻机所需的耗材零件。

中国企业一边在先进芯片上面发力，一边在成熟芯片上面扩产，在同一时间内进行双向道路的技术进步。

根据美国波士顿咨询公司所发布的报告预测，到2025年，中国在全球成熟制程的产能份额可继续保持30%以上的占比，成为国际上最大的单一制造市场。

依托中国企业在新能源汽车领域的庞大市场规模，来自于中国企业的成熟芯片将会进一步在国际市场上面快速蔓延。

而以美国为首的核心同盟企业，包括台积电、三星、英特尔等公司，掌握着全球先进芯片的制造主导权。

据美国半导体协会所发布的调查报告显示，中国台湾的台积电与韩国的三星，这两家企业垄断了全球100%的5nm及以下先进芯片的产能。

现如今，台积电与三星均开始在美国本土建厂发展，或者是扶持美国本土的英特尔企业，重塑美国在先进芯片制造业上面的领先地位。

预计在2032年，美国本土所制造的先进芯片将会占据全球20%的市场份额。而中国大陆的先进芯片制造业也会迎来一定程度的发展，但是其国际市场份额依然无法与美国抗衡。

03

组建联盟

美国前国安员在半导体峰会上提出，要效仿七国集团（G7）的模式，建立起一个全新的T7半导体联盟机制，融合全球顶级的半导体资源，尽全力压制中国大陆的技术发展。

所谓的G7，指的是美国、英国、法国、德国、日本、加拿大、意大利这七个国家。而T7联盟的T，指的是中国台湾，意思是将中国的台湾地区也纳入到七国的盟友范畴，在半导体芯片领域阻击中国大陆的技术发展。

美国兰德公司技术分析高级顾问古德里奇对此发表看法称，中国近期大幅扩张成熟制程产能，其背后不是纯粹的经济考量，而是出于战略准备。

华为公司曾未雨绸缪，提前预判了被美国制裁封锁的风险，所以早就开始研发自己的芯片和操作系统。

显然，华为预判的对。并且华为公司这种对风险的长远预测，在一定程度上救了他们一命。

有了华为公司这个例子，现在的中国企业均进入了一个较为紧张的发展时期，不再以经济利益作为第一发展要素，而是站在战略层面看待问题。

中国在稀土材料上面对美国进行出口管制，这是一种在战略层面警告美国的政策措施。

美国所倡导的T7联盟，其本质就是想在半导体、能源、矿物、资本等多个相关联的产业当中对中国大陆企业进行围堵，企图切断中国自主供应链的发展。

而中国企业本身就掌握着稀土精炼与第三代半导体材料的关键技术，这些材料技术都是未来产业发展的必要供应链。通过拉拢中国台湾地区的半导体企业，企图创造出一个动摇中国稀土材料根基的机会，这本身就是一种变相的恶意竞争。

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