总有人逮着小米骂"组装厂""没技术"，可人家闷头搞了十年芯片研发，八颗自研芯片摆在这儿，某些人还装看不见？咱今天就掰扯掰扯，小米在芯片这摊浑水里到底扑腾了多久。
早在2014年，雷军就成立了松果电子，花了一个多亿买下联芯的SDR1860平台技术。三年后憋出个澎湃S1，28纳米工艺，说是自研Soc，结果一用就发热，性能也拉胯，直接扑街。
这时候有人跳出来嘲笑："看吧，小米就不是搞芯片的料！"可雷军没撂挑子，转头就扎进第二阶段——从小芯片练手。
从2018到2023这五年，小米像个学徒工，专挑Soc周边的小零件下手。2021年先鼓捣出影像芯片C1，接着搞定了充电管理芯片P1。这P1芯片可让小米手机快充上了个台阶，后来还迭代出P2、P3。同年又推出电池管理芯片G1，2024年整出信号增强芯片T1和智能均流芯片R1。这些小芯片虽然比不上Soc复杂，但个个都是手机里的关键零件。就像盖房子，先学会砌墙再学盖楼，小米用五年时间把施工队练出来了。
到了2023年，小米终于憋出大招——成立玄戒技术公司，注册资本30亿，摆明了要再战Soc。这不，2025年5月直接甩出两颗芯片：玄戒O1用上3纳米工艺，性能直接对标旗舰；玄戒T1是4G基带芯片，比之前的T1信号芯片强了不止一档。从澎湃S1到玄戒O1，小米用了整整10年，中间摔过跟头，但也攒足了经验。
现在回头数数，小米这十年间真金白银砸出八颗芯片：S1、C1/C2、P1/P2/P3、G1、T1、R1，再到现在的O1和T1。每颗芯片都对应着不同的技术台阶，从28纳米一路啃到3纳米，从外围小零件攻到核心Soc。这哪是某些人嘴里"没技术"的组装厂？分明是咬着牙在芯片荒漠里挖井的实干派。
那些见不得小米好的人，为啥总盯着黑？说白了，小米动了太多人的蛋糕。手机就那么大，小米用自研芯片把成本压下来，性能提上去，让那些躺着赚钱的厂商难受了。就像鲶鱼进了沙丁鱼群，不跳脚才怪。
要我说，甭管外头怎么吵，小米这十年芯片路走得踏实。从摔跟头到蹒跚学步，再到如今拿出3纳米芯片，每一步都踩在实地上。那些抹黑的话，就让它们随风去吧，毕竟芯片摆在这儿，成绩也摆在这儿，脸疼不疼，自己心里清楚。
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