荣耀正式宣布将于2025年7月2日在中国举办新品发布会，推出备受瞩目的Honor Magic V5折叠屏手机与Honor MagicPad 3高端平板！Magic V5作为继OPPO Find N5之后第二款搭载骁龙8 Elite芯片的折叠屏手机，将以极致性能与轻薄设计挑战市场新高度。而MagicPad 3则以5.79mm超薄机身和13.3英寸大屏，成为主流品牌中最纤薄的LCD平板。这场发布会注定将掀起科技圈的新热潮！
Honor Magic V5：折叠屏新标杆，骁龙8 Elite加持
顶级性能，挑战最薄折叠屏
荣耀Magic V5搭载骁龙8 Elite Leading Version芯片，主频高达4.47GHz，配备16GB LPDDR5X RAM，性能强劲，Geekbench跑分显示单核3052、多核9165，媲美顶级旗舰！ 据爆料，Magic V5代号“Maybach”，机身厚度有望超越OPPO Find N5，成为全球最薄最轻折叠屏手机！
设计与功能亮点
Magic V5采用7.95英寸内屏（2K LTPO，120Hz）与6.45英寸外屏（OLED，120Hz），带来沉浸式视觉体验。 配备6100mAh硅碳电池，支持80W有线快充，续航表现令人期待。 相机方面，主摄为50MP，搭配200MP潜望式长焦和超广角镜头，影像实力不容小觑。 机身提供丝绸金、黑色、绿色、白色等多种配色，兼顾时尚与个性。
Honor MagicPad 3：超薄设计，13.3英寸大屏震撼登场
极致轻薄，视觉新享受
荣耀通过官方海报确认，MagicPad 3厚度仅5.79mm，是主流品牌中最薄的LCD平板，重量仅595g，便携性出众。 屏幕升级至13.3英寸LCD，相比前代MagicPad 2的12.3英寸OLED面板更大，适合影音娱乐和生产力需求。 官方主推的浮光金配色，搭配月影白和星空灰，尽显高端质感。
据爆料人数码闲聊站透露，MagicPad 3代号“长安”，搭载骁龙8 Gen 3芯片，最高配备16GB LPDDR5X RAM和1TB UFS存储，性能媲美旗舰手机。 电池容量预计为12,450mAh，支持66W快充，并配备IMAX Enhanced认证的八扬声器系统，带来沉浸式影音体验。 运行基于Android 15的MagicOS 9，优化多任务处理与智能交互。
前代回顾：MagicPad 2的成功基石
MagicPad 2于2024年7月发布，配备12.3英寸3K OLED屏、骁龙8s Gen 3芯片、10,050mAh电池与66W快充，凭借4320Hz高频PWM调光和TÜV莱茵认证的护眼技术，深受用户喜爱。 MagicPad 3在屏幕尺寸、电池容量和轻薄设计上全面升级，势必成为生产力与娱乐的完美结合。
荣耀Magic V5与MagicPad 3的发布，标志着荣耀在折叠屏与平板市场的双线出击。Magic V5凭借骁龙8 Elite芯片和轻薄设计，有望挑战OPPO Find N5与三星Galaxy Z Fold 7的霸主地位。 MagicPad 3则以超大屏幕和强劲性能，锁定高端平板用户，满足办公、创作与娱乐的多场景需求。
虽然MagicPad 3从OLED屏改为LCD屏可能引发争议，但其5.79mm的超薄设计与12,450mAh大电池无疑是重大突破。 7月2日的发布会还将可能带来其他惊喜新品，值得期待！
7月2日的荣耀发布会将为我们揭开Magic V5与MagicPad 3的神秘面纱！前者以最薄折叠屏设计与顶级性能重新定义智能体验，后者以超薄机身与大屏震撼视听。你更期待Magic V5的卫星通讯与影像实力，还是MagicPad 3的轻薄设计与生产力表现？快来留言分享你的期待！
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