6月18日，深圳市澄天伟业科技股份有限公司接待了国泰海通、玖稳资产、衍进资产3家机构的特定对象调研，就公司业绩增长原因、各业务板块发展情况等进行了深入交流。

调研基本信息

本次投资者关系活动类别为特定对象调研，时间为2025年6月18日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技园10栋B座34楼公司会议室。上市公司接待人员包括董事宋嘉斌，董事会秘书、财务总监蒋伟红以及证券事务代表陈远紫。

业绩增长原因及趋势

在交流中，机构首先关注到公司2025年一季度业绩高增长。公司方面表示，增长得益于两方面：一是持续加大智能卡产品销售力度，凭借端到端全产业链覆盖优势拓展国内外市场，实现收入同比增长；二是半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，2025年一季度该业务收入同比增长236.78%。对于二季度业绩趋势，公司称上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长且毛利率相对较高。

员工持股计划业绩考核目标

公司新推出的2025年员工持股计划业绩考核目标设定为收入增长率均不低于16%，这是基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定。为实现目标，公司将从三方面发力：智能卡方面深化与国内运营商合作，拓展超级SIM卡应用场景；加大半导体封装材料市场拓展，向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品；借助液冷与封装材料产品的结构创新和成本优势，随着客户导入及量产推进，实现快速成长。不过公司也提醒，未来实际进展需结合市场动态，具体财务情况以定期报告为准。

各业务板块情况

  1. 半导体封装材料业务：目前主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群正不断增多并向海外拓展。全球市场虽由国际巨头主导，但中国企业加速追赶，在第三代半导体等领域国产化替代提速。该业务技术壁垒较高，体现在材料性能、表面处理质量等多方面。主要应用于功率半导体器件及模块封装环节，正推广铜针式散热底板产品适配新能源汽车等领域。
  2. 智能卡业务：智能卡应用广泛，但传统应用趋于饱和，新兴场景带来新增长动力。公司较早进入该领域，构建了全流程体系，具备差异化竞争优势，与国际头部企业合作，产品外销占比超60%。同时，公司获得多项行业资质认证。
  3. 液冷技术业务：聚焦于AI服务器等核心热交换部件，应用于对散热性能要求高的场景并向储能等领域拓展。产品采用自研高性能制造工艺，具备结构一体化等优势。目前已完成多轮技术验证和部分客户样品测试认证，正推进量产准备。随着相关领域对散热需求增长，液冷散热技术成主流，公司凭借优势前景广阔。液冷产品导入客户体系周期长，公司凭借工艺优势获认可，已储备产权与产能，并推进下一代产品预研。
  4. 智慧安全业务：安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平。采用按站台长度计价并提供差异化方案，因技术门槛和安全需求附加值潜力可观，公司正积极推广。

业务协同与并购考量

公司四大业务始于智能卡芯片封装工艺，逐步延伸至半导体封装材料、液冷系统及智慧安全业务，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环。在并购方面，公司坚持稳健经营，关注产业链上下游优质标的，将在评估风险收益后结合行情及自身发展需求谨慎决策。

公司同时提醒，新业务新产品开发存在技术、市场及应用验证周期风险，相关行业预测及发展规划信息不构成承诺与保证，公司将严格履行信息披露义务。

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转自：新浪证券-红岸工作室