截至2025年6月18日15时，神工股份股价报28.25元，较前一交易日上涨0.96%。当日开盘价为27.78元，最高触及28.75元，最低下探27.68元，成交额1.73亿元，换手率3.60%。

神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产和销售，产品包括大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。公司产品主要应用于集成电路制造领域，客户覆盖中国、日本、韩国等市场。

公司近期披露，硅零部件业务占营收比重已提升至40%，成为第二增长曲线。2024年公司实现营收3.02亿元，同比增长124%，净利润4115万元，扭亏为盈。2025年一季度营收1.06亿元，同比增长81.49%，净利润2851万元，同比大幅增长。

6月17日，神工股份接受申万宏源证券、华安证券等多家机构调研，公司表示硅零部件市场需求中长期增长可期，中国本土市场国产化率仅约10%，未来随着半导体设备国产化推进，相关需求有望持续释放。

风险提示：市场波动风险，行业竞争加剧，技术迭代风险。

本文源自：金融界

作者：A股君