6月18日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.69亿元,居两市第39位,当日融资偿还额1.70亿元,净卖出96.87万元。

最近三个交易日,16日-18日,半导体(512480)分别获融资买入1.17亿元、1.44亿元、1.69亿元。

融券方面,当日融券卖出306.37万股,净买入51.22万股。

本文源自:金融界

作者:智投君