6月18日,沪深两融数据显示,惠通科技获融资买入额0.11亿元,居两市第1900位,当日融资偿还额0.09亿元,净买入174.34万元。

最近三个交易日,16日-18日,惠通科技分别获融资买入0.43亿元、0.26亿元、0.11亿元。

融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。

本文源自:金融界

作者:智投君