6月18日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.35亿元,居两市第125位,当日融资偿还额1.13亿元,净买入2192.03万元。

最近三个交易日,16日-18日,道氏技术分别获融资买入0.59亿元、0.84亿元、1.35亿元。

融券方面,当日融券卖出0.15万股,净买入0.09万股。

本文源自:金融界

作者:智投君