6月18日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.35亿元,居两市第125位,当日融资偿还额1.13亿元,净买入2192.03万元。
最近三个交易日,16日-18日,道氏技术分别获融资买入0.59亿元、0.84亿元、1.35亿元。
融券方面,当日融券卖出0.15万股,净买入0.09万股。
本文源自:金融界
作者:智投君
6月18日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.35亿元,居两市第125位,当日融资偿还额1.13亿元,净买入2192.03万元。
最近三个交易日,16日-18日,道氏技术分别获融资买入0.59亿元、0.84亿元、1.35亿元。
融券方面,当日融券卖出0.15万股,净买入0.09万股。
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