思宇年度活动回顾：| | |

由思宇MedTech主办的第二届全球医疗科技大会，将于2025年7月17日在北京中关村展示中心举行。作为专注于医疗器械的高规格行业大会，企业参展不仅是一次线下交流，更是一次精准的品牌曝光机会。

大会聚焦“前沿技术 · 从研发走向临床应用”。目前，招商已经开始，展位有限，欢迎有意企业抓紧对接。

权益包括但不限于：

  • 主题演讲

  • 大会现场品牌展位

  • 企业宣传资料发放

  • 活动现场环节嵌入品牌标识

工作微信号：suribot22

手机号：13552754250

也可以直接联系主编赵清、Alice、Jacky、Ziana 等任何思宇团队的工作人员。

以下为思宇此前举办的大会展位示意图，供参考：

# 大会概况

一、会议地点：中关村展示中心会议中心（北京市海淀区新建宫门路2号）

二、会议时间：2025年7月17日（周四）

三、参会规模：约500人

四、嘉宾阵容：来自政府、医院、龙头企业、技术初创、投资机构、科研院所等跨界代表

五、重磅奖项评选：全球医疗科技创新成果将在大会主舞台集中展示与颁奖

六、大会议程（拟）

本次大会将邀请来自影像设备、AI平台、高值耗材、能量系统、材料技术等方向的上市公司、创业企业等，分享产品创新、技术落地、医工协同等方面的实践经验。

本届大会将重点探讨以下话题：

AI与智能系统

  • 医疗AI、大模型的落地挑战

  • 多模态数据融合与系统集成

  • 如何嵌入医生工作流，真正解决问题

影像设备与平台升级

  • 国产影像系统的机会与瓶颈

  • 如何围绕专科需求打造影像平台

  • 数据闭环与术中术后集成趋势

高值耗材与介入创新

  • 新一代介入产品的系统设计

  • 如何提升效率、降低学习曲线

  • 影像引导与术中路径规划的新应用

⚡ 能量平台与术中设备

  • 超声刀、射频、高频电的产品迭代方向

  • 多能量平台的整合设计思路

  • 从“单台设备”到“术中整体解决方案”

材料创新与结构优化

  • 可降解、智能响应材料的临床落地挑战

  • 材料与器械融合的下一步机会

  • 如何打造可验证、可量化的差异化产品

圆桌讨论｜创新产品怎么真正进入科室、用得起来？

  • 医生到底需要怎样的产品？

  • 医企协作如何走通“从研发到放量”？

  • 哪些临床路径值得被重新设计？

# 报名方法：

https://hdxu.cn/1fwan

2. 扫描下方二维码即可报名