2025年6月18日，武汉金顿激光科技有限公司（简称“金顿激光”）宣布完成A轮融资。本轮融资由光谷产业投资、武创院投资、汇智资本、洪山资本共同参与，具体融资金额未披露。

金顿激光成立于2010年12月22日，是一家致力于高端激光加工装备的研发和产业化的高新技术企业。公司资本、技术实力雄厚，先后开发了激光清洗、高功率激光电弧复合焊接、激光3D打印、超快激光微纳加工等多个系列的高端激光装备，产品广泛应用于工业制造、航空航天、医疗设备等领域。

本次融资将助力金顿激光进一步加大研发投入，拓展市场布局，提升高端激光装备的市场竞争力。投资方对金顿激光的技术实力和市场前景表示高度认可，期待双方未来在产业协同方面展开深度合作。

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