随着AI服务器、智能汽车及数据中心需求的爆发，

PCB（印制电路板）和CPO（共封装光学）成为高附加值产业链的核心环节。

据英伟达预计，未来两年欧洲AI算力投资将增长十倍，叠加全球超20个AI工厂的规划建设，PCB和CPO需求将持续高增。

据券商研报，在AI PCB等高附加值产品需求持续放量下，PCB产业链相关企业盈利水平有望持续增厚，将推动经营业绩快速增长。

PCB即印制电路板，CPO即共封装光学，得益于人工智能的发展，AI服务器的需求剧增，直接拉动了PCB和CPO的需求。

印制电路板也广泛应用于新能源汽车和机器人领域，并随着这些领域的不断发展而发展，这直接带动了PCB领域关联公司的快速增长。

本文在深入分析挖掘出 PCB+CPO双轮驱动 业绩最优的九家公司，供大家参考：

第一家，潜力巨大

核心优势

PCB业务：长期专注通信、服务器及汽车电子领域，产品覆盖高频高速多层板，技术适配AI服务器高密度需求。

CPO布局：800G光模块技术成熟，已向头部客户批量供货，深度受益于数据中心升级。

业绩弹性：2025Q1净利润同比暴增656.87%，增速居行业首位。

投资逻辑：凭借在高端通讯板领域的技术领先地位，魟衶皓，郑说市 主页发送“易”可知。以及800G光模块的批量供货能力，深度受益于AI算力需求的爆发，业绩增长潜力巨大。

第二家， 中京电子

核心优势

技术覆盖：突破25G-400G光模块关键技术，具备全系列交付能力，适配数据中心及通信设备需求。

客户拓展：积极布局AI服务器及光模块头部客户供应链，订单弹性大。

业绩表现：2025Q1净利润同比增长113.93%，增速显著高于行业均值。

投资逻辑：中京电子通过掌握25G-400G光模块关键技术，并积极拓展头部客户供应链，实现了业绩的快速增长，未来有望在AI服务器及光模块领域持续受益。

第三家，广合科技

核心优势

量产能力：400G光模块产品已上量，800G技术研发同步推进，技术迭代路径清晰。

成本优势：PCB生产规模化效应显著，毛利率稳定提升。

财务亮点：2025Q1净利润同比增长65.68%，成长性突出。

投资逻辑：广合科技凭借在400G光模块的量产能力及800G技术的研发推进，实现了业绩的快速增长，未来有望在光模块领域持续扩大市场份额。

第四家，东山精密

核心优势

产业链整合：收购美国FLEX的PCB业务及索尔思光电，实现“PCB+光通信”双轮驱动。

技术壁垒：晶圆级光器件封装精度达±0.7μm，48通道光纤阵列成本行业最低。

业绩潜力：光通信业务增速超50%，2025Q1净利润同比增长57.55%。

投资逻辑：东山精密通过产业链整合，实现了“PCB+光通信”双轮驱动，未来有望在光通信领域持续扩大市场份额，提升业绩增长潜力。

第五家，科翔股份

核心优势：

技术储备：完成200G/400G光模块研发，800G领域布局积极，客户合作广泛。

产品结构：高密度PCB适配AI服务器及显卡封装需求，金属基板热导率领先。

增长动能：2025Q1净利润同比增长51.79%，研发投入持续加码。

投资逻辑：科翔股份通过完成200G/400G光模块的研发，并积极布局800G领域，实现了业绩的快速增长，未来有望在AI服务器及显卡封装领域持续受益。

第六家，生益科技

核心优势：

材料龙头：全球覆铜板（CCL）市占率超40%，高频高速材料（M6/M7）垄断光模块基板供应。

绑定巨头：独家供应英伟达GB200光连接基板，订单规模达25亿元。

盈利水平：CPO基板业务毛利62.7%，2025Q1净利润同比增长43.76%。

投资逻辑：生益科技作为全球覆铜板龙头，通过绑定英伟达等巨头客户，实现了CPO基板业务的高毛利，未来有望在光模块基板领域持续扩大市场份额。

第七家，合锻智能

核心优势：

设备配套：定制层压机生产线覆盖PCB/CCL核心工艺，受益于上游扩产需求。

光模块协同：旗下合肥汇智为光模块企业提供组件，切入CPO产业链中游。

业绩弹性：2025Q1净利润同比增长35.48%，设备业务增速稳健。

投资逻辑：合锻智能通过定制层压机生产线及为光模块企业提供组件，实现了业绩的稳健增长，未来有望在CPO产业链中持续受益。

第八家，威尔高

核心优势

细分市场：厚铜板、MiniLED光电板等差异化产品适配电机/电源领域需求。

技术延伸：布局100G/25G光模块产品线，逐步切入中低速率市场。

成长性：2025Q1净利润同比增长6.87%，厚铜板业务贡献稳定现金流。

投资逻辑：威尔高通过厚铜板、MiniLED光电板等差异化产品，以及布局100G/25G光模块产品线，实现了业绩的稳定增长，未来有望在细分市场持续扩大份额。

第九家，博敏电子

核心优势

新兴市场：PCB产品切入工业机器人伺服控制、传感器等细分领域，需求多元化。

CPO配套：MicroTEC散热组件实现量产，适配高速光模块散热需求。

业绩表现：2025Q1净利润同比增长4.53%，新兴业务占比逐步提升。

投资逻辑：博敏电子通过PCB产品切入工业机器人等新兴市场，以及MicroTEC散热组件的量产，实现了业绩的稳定增长，未来有望在新兴市场持续受益。

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