6月19日,沪深两融数据显示,虹软科技获融资买入额0.17亿元,居两市第658位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出390.15万元。
最近三个交易日,17日-19日,虹软科技分别获融资买入0.16亿元、0.14亿元、0.17亿元。
融券方面,当日融券卖出0.18万股,净买入0.28万股。
本文源自:金融界
作者:智投君
6月19日,沪深两融数据显示,虹软科技获融资买入额0.17亿元,居两市第658位,当日融资偿还额0.21亿元,净卖出390.15万元。
最近三个交易日,17日-19日,虹软科技分别获融资买入0.16亿元、0.14亿元、0.17亿元。
融券方面,当日融券卖出0.18万股,净买入0.28万股。
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