金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，吉林麦吉柯半导体有限公司申请一项名为“晶圆测试方法、晶圆测试装置及计算机存储介质”的专利，公开号CN120178004A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆测试方法、晶圆测试装置及计算机存储介质，应用于晶圆测试系统中的计算机设备。首先，通过探针对承载台上所承载的待测试晶圆的各个测试单元中位于第一标记位置处的晶粒进行测试。接着，判断探针所测试的第一标记位置处的晶粒合格率是否达到预设的合格率，若达到预设的合格率，则探针按照预设的第二标记位置对待测试晶圆进行测试，第二标记位置为待测试晶圆的边缘晶粒。若未达到预设的合格率，则探针按照预设的第三标记位置对待测试晶圆进行测试，第三标记位置为待测试晶圆的每个晶粒。最后，获取探针对待测试晶圆的测试结果，输出最终合格率。

天眼查资料显示，吉林麦吉柯半导体有限公司，成立于2004年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林麦吉柯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员