金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海精积微半导体技术有限公司申请一项名为“一种物镜成像系统景深测试方法”的专利，公开号CN120182348A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种物镜成像系统景深测试方法，用以改善物镜成像系统景深检测困难的问题，该方法包括：提供照明光，所述照明光经所述物镜汇聚入射至位于运动台上的靶标标记板，所述照明光经所述靶标标记板反射后被所述物镜收集并达到相机以生成所述靶标标记板的图像；以预设步长沿Z轴方向上下移动所述运动台，获取每次移动后所述靶标标记板的垂向位置；通过所述相机采集靶标标记板处于不同垂向位置时的靶面图像；计算每张靶面图像的归一化清晰度评价值；基于数学拟合获取所述归一化清晰度评价值与所述靶标标记板的垂向位置之间的关系曲线；基于所述关系曲线获取靶面图像的清晰度阈值；基于所述关系曲线及所述清晰度阈值，确定所述成像系统的景深。

天眼查资料显示，上海精积微半导体技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本45927.5万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精积微半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员