金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州柏德纳科技有限公司申请一项名为“一种电器元件导线连接用全自动锡焊装置”的专利，公开号CN120170191A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及锡焊装置技术领域，提供了一种电器元件导线连接用全自动锡焊装置，包括：工作台，所述工作台的中心处转动连接有转杆。本发明，通过转盘的转动，可以带动活动杆、活动板和导线布置板等进行转动，使得滚珠在固定环的上面进行滚动，当滚珠沿V形槽向下滚动时，通过在弹簧一的复位作用力下和重力的作用下，会使活动杆向下滑动，使滚珠始终与固定环接触，同步带动对应位置的活动板和导线布置板等向下移动适当距离，此时导线的焊接端正好移动到电路板电器元件焊接的位置，如此反复，这样无需工人一只手拿取电路板，另一只手拿取导线进行锡焊作业，此方式较为简单便捷，从而提高电器元件导线锡焊连接的效率。

天眼查资料显示，苏州柏德纳科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州柏德纳科技有限公司专利信息376条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员