金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“化学气相沉积装置及化学气相沉积装置的耐久性增强方法”的专利，公开号CN120174349A，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本发明涉及化学气相沉积装置及化学气相沉积装置的耐久性增强方法，其中，所述化学气相沉积装置包括：加热器，放置晶圆；升降销，设置于所述加热器；负重块，设置于所述加热器的下侧，并由所述升降销贯通，所述升降销和所述负重块之间的间隙以所述升降销的直径的特定倍数形成，以吸收所述升降销的热变形。根据本发明，可通过吸收升降销的热膨胀，以防止所述升降销的破损或倾斜现象，并且可通过改变固定销的截面形状，使与所述固定销相邻的升降销部分的厚度增加，以防止所述升降销的破损，可通过使负重块和导向环线接触，以防止所述负重块错误放置的现象，并减少晶圆的损伤。

本文源自：金融界

作者：情报员