金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，芯爱科技（南京）有限公司申请一项名为“整平设备”的专利，公开号CN120169877A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，一种整平设备，包括：包含多个移动件的第一压头以及对应该第一压头配置的第二压头，使各该移动件可单独朝向该第二压头移动，以压平目标物，故可依据不同类型及不同尺寸的产品加工的需求，将不同数量的移动件朝向该第二压头移动以进行压平动作。

天眼查资料显示，芯爱科技（南京）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92187.49995万人民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员