金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“新型晶圆基板剥离抓取装置”的专利，授权公告号CN223006761U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种新型晶圆基板剥离抓取装置，包括圆盘状结构的滑轨安装板，在吸盘气缸底部的驱动端驱动下方的吸盘安装块在竖直方向上移动，在吸盘安装块的底部安装有吸盘；伺服电机底部的驱动端与位于滑轨安装板下方的凸轮轨道槽盘相连接，滑轨与上方的滑块相连接且滑轨在滑轨安装板的径向上移动，滑轨的内侧通过凸轮轴承随动器与凸轮轨道槽相连接，在夹指安装块的底部安装有夹指。

天眼查资料显示，苏州德龙激光股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目286次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息570条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界