华为发布“智聚大上行”技术

在2025 MWC上海期间，中国电信联合华为举办5G-A“智聚大上行”创新发布会。会上，双方联合发布了“基于智能编排和上行频谱解耦与池化，形成智能大上行技术”最新创新技术成果。

据了解，智聚大上行创新技术，利用AI模型实时预测信道质量以及通过AI实现时频制空功五维协同调度，多频段智能选择，根据业务需求上行自由调度，提升5G网络的上行能力。

该创新使能5G-A网络能力精准预估，使时延降低30%+，上行速率提升15%+，边缘体验提升15%+。

华为表示，双方持续推进“AI+5G-A”融合，打造网络领先、商用领先、应用领先的“5G-A x AI”商用网络。

AMD锐龙9000G Zen5 APU跑分现身

近日，一款尚未正式命名的AMD工程样片在FurMark测试中现身，其产品ID为“100-000001868-30_Y”，预计为即将发布的锐龙9000G系列APU。

这款APU基于Zen 5架构，是第一款采用AM5接口的桌面级APU，采用了最RDNA 3.5架构，在1440p分辨率下，该APU的核显在FurMark中跑出了1097分的成绩，比Radeon 780M高出约1%。在4K分辨率下，得分为542分，稍低于Radeon 780M约5%，核显加速频率达到了3.085GHz，比Radeon 890M的2.9GHz略高。

此外，该APU的核显在1440p全负载下的最大功耗为47W，4K全负载下为50W，略高于Radeon 890M的46W。

需注意的是，这款测试的APU可能只是早期工程样品，后期性能可能还会进一步提升，预计将在今年第四季度正式发布。

三星1cnm DRAM良品率大幅提升

据TrendForce报道，三星在最近的1cnm DRAM生产测试中实现了50%至70%的良品率，相比于去年末不到30%的水平，有了大幅的提升。随着1cnm DRAM良品率的提高，三星打算逐渐拉升1cnm DRAM的产量。考虑到DRAM作为HBM的核心组件，1cnm DRAM的进展也与三星的HBM4量产计划紧密相连，传闻三星最快在今年末开始量产HBM4。

HBM4属于第六代HBM产品，为12层垂直堆叠，三星打算选择4nm工艺用于大规模生产HBM4的基础裸片，并搭配1cnm DRAM芯片。平泽P4工厂的首条1cnm DRAM生产线已经在建设当中，目标月产能为30000片晶圆。如果扩建顺利，额外的投资可将产能提升至每月40000片晶圆。三星还将在平泽P3工厂建设1cnm DRAM生产线，很可能专门用于HBM4相关的DRAM芯片。

此外，三星还在考虑最早在今年末将华城部分1znm DRAM生产线也转换成1cnm DRAM。

铠侠推出CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD

日前，铠侠宣布推出新款CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD。新产品搭载了BiCS8 FLASH TLC闪存，结合开创性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，提供了突破性的性能、效率和容量，最大限度提高AI和HPC工作负载中的GPU利用率。

铠侠表示，CD9P系列采用了铠侠迄今为止最先进的3D NAND闪存，基于CBA的架构，可减少热量产生，增强热管理，并通过提高性能和功耗指标以及总拥有成本来提供更大的整体价值。

与上一代产品相比，CD9P系列在随机写入、随机读取、连续读取和连续写入速度方面的性能，分别提高了约125%、30%、20%和25%。每瓦功耗的性能也有不同程度的提升，顺序读取提高了约60%、顺序写入提高了约45%、随机读取提高了55%、随机写入提高了100% 。

符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范

与OCP数据中心NVMe SSD 2.5规范兼容（并非所有要求）

2.5英寸（15mm厚度）和EDSFF E3.S外形尺寸

1DWPD读取密集型和3DWPD混合读写型两种耐久度等级

顺序性能（128 KiB/QD32）- 读取速度为14.8 GB/s，写入速度为7 GB/s。

随机性能 （4KiB） - 2,600 KIOPS（QD512）和750 KIOPS（QD32）

2.5英寸外形最大61.44TB，E3.S外形最大30.72TB

铠侠表示，已向特定客户提供CD9P系列PCIe 5.0 NVMe SSD的样品。

华硕发布Pro WS Platinum系列电源

6月19日消息，华硕推出专为高性能工作站设计的 Pro WS Platinum 系列电源，提供 3000W、2200W 和 1600W 三种额定功率型号，并享有十年质保。

这些电源旨在为多块英伟达GeForce RTX 5090或RTX PRO 6000显卡提供动力，最多配备了四个12V-2 x 6供电接口，且升级为镀金铜针脚，运行温度更低，同时提高了耐用性和供电效率。

华硕表示，组建工作站无论是处理繁重的3D渲染或者下一代AI工作负载，新款电源都提供了所需要的功能，3000W型号可支持多达四块GeForce RTX 5090显卡、2200W型号可支持多达四块RTX PRO 6000显卡、而1600W型号可支持两块GeForce RTX 5090显卡。

规格方面，Pro WS Platinum系列支持ATX 3.1 和 PCIe 5.1规范，通过80PLUS白金认证。内置双滚珠轴承风扇和铝制散热模块优化散热效能。全模组设计搭配柔性线缆，简化安装并延长使用寿命。

2025年5月中国大陆主板出货量公布

近日，博板堂整理出各个主板品牌厂商2025年5月在中国大陆地区的出货数据，显示相比4月出货量环比下降8%左右，相比2024年5月同比增长13%左右。据了解，2025年5月各个品牌厂商的整体出货呈现了环比下降趋势，主要原因是4月因涨价提货比较多，到了5月线下渠道需调整库存，不过B2C平台以及其他电商客户出货较强。

以主板品牌厂商个体来看，前十名分别为华硕、微星、技嘉、七彩虹、铭瑄、昂达、圣旗、艾尔莎、映泰和梅捷。排名方面和上个月相比只有一个变化，就是微星和技嘉的位置互换了，不过实际上两者出货量基本持平。除了个别品牌能相对保持外，多数品牌出货环比下滑。

华硕仍保持第一名的位置，技嘉和微星并列第二；七彩虹和铭瑄排在第四和第五，两者的出货量拉开了一些差距；昂达位于第六名；圣旗、艾尔莎、映泰和梅捷的出货量都有不同程度的下降。

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