金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司申请一项名为“一种双轨固晶设备和固晶方法”的专利，公开号CN120184061A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体贴装设备技术领域，特别涉及一种双轨固晶设备和固晶方法；其中双轨固晶设备，包括承载台，承载台上设有贴装区域、蘸胶区域和上料区域，蘸胶区域和上料区域相邻设置且邻接于贴装区域的同一侧；还包括设于承载台上的移动固晶台组件和移动中转台组件，移动固晶台组件包括第一轨道、第二轨道、第一固晶台和第二固晶台，第一固晶台与第一轨道滑动连接，第二固晶台与第二轨道滑动连接，第一轨道和第二轨道分别从蘸胶区域延伸至贴装区域。通过引入交替工作的双固晶台设计，使得每次仅对基板的部分区域进行蘸胶，并立即对该部分区域进行芯片贴装，从而保证了贴装的质量和效率。

天眼查资料显示，微见智能封装技术（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本898.7653万人民币。通过天眼查大数据分析，微见智能封装技术（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员