金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，谷轮有限合伙公司申请一项名为“组装用于在热交换器中使用的多层面板的方法”的专利，公开号CN120176467A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，公开了组装用于在热交换器中使用的多层面板的方法。示例方法包括：将框架定位在工作平台上，框架具有两个集管部段和中间部段，中间部段限定热传递流体区域，并且每个集管部段限定框架对准特征；将热交换片材跨中间部段和每个集管部段定位在框架上，热交换片材具有两个片材对准特征，两个片材对准特征各自对应于框架对准特征中的一个框架对准特征；将工作平台的对准销插入到每对对应的框架对准特征和片材对准特征中；以及将热交换片材焊接至框架。

本文源自：金融界

作者：情报员