金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛（韩国）半导体科技有限公司申请一项名为“连杆方式的盖子开闭装置及方法”的专利，公开号CN120174338A，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本发明涉及开闭覆盖腔室的盖子且包括连接在上述腔室和上述盖子之间的多个连杆的连杆方式的盖子开闭装置及方法。根据本发明，当打开覆盖化学气相沉积装置的腔室的盖子时，可利用连杆结构使其旋转，减少旋转半径和旋转角度，由此防止盖子干涉上部结构物，防止盖子内部的部件损坏。

本文源自：金融界

作者：情报员