最新逻辑驱动：盛合晶微IPO倒计时！

2025年6月18日，证监会披露平台显示，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）科创板IPO辅导状态正式变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。

这一变更标志着盛合晶微的上市进程迈出关键一步，进入向证监会或交易所提交正式申报材料的阶段。

技术实力与行业地位

盛合晶微前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技联合孵化，专注于12英寸中段硅片制造及先进封装（如2.5D/3D芯粒集成）。其技术实力获市场认可：

市场份额领先：在12英寸凸块加工、晶圆级封装等领域市占率领先，2023年成为全球封测行业收入增长最高的企业。

技术突破：2024年推出3倍光罩尺寸TSV（硅通孔）技术，标志其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。

客户结构：前五大客户贡献超70%营收，包括华为昇腾系列AI芯片等核心客户。

昇腾芯片的核心代工厂商

盛合晶微是华为昇腾系列AI芯片的核心代工合作伙伴。昇腾芯片作为华为海思旗下的人工智能芯片，广泛应用于华为的AI计算平台和解决方案中。

盛合晶微凭借其先进的12英寸中段硅片制造及晶圆级封装技术，为华为提供高性能、高可靠性的芯片代工服务。

作为国内先进封装领域的领军企业，盛合晶微（前身中芯长电）近期迎来IPO关键进展——其辅导状态已变更为辅导验收，距离科创板上市仅一步之遥。

公司由中芯国际与长电科技联合孵化，凭借12英寸凸块加工、3D集成封装等核心技术，位列2023年全球封测企业收入增速榜首。

此次IPO预计募资扩产，加速其在AI芯片、HBM（高带宽内存）等领域的产能布局，进一步巩固华为昇腾、鲲鹏芯片的供应链地位。

相关核心概念股梳理：

中科飞测

国内半导体检测设备龙头，盛合晶微2.5D/3D先进封装产线的核心设备供应商，受益于盛合晶微高密度凸块加工及TSV技术扩产需求。

芯源微

涂胶显影设备打破国际垄断，已进入盛合晶微先进封装产线，受益于Chiplet（芯粒）技术对高精度涂胶的需求增长。

华海清科

CMP（化学机械抛光）设备国内市占率超50%，为盛合晶微提供硅片减薄及全局平坦化设备，支撑其TSV硅通孔技术落地。

盛美上海

全球电镀设备领军企业，为盛合晶微提供12英寸晶圆级封装电镀解决方案，直接受益于盛合晶微3D封装产能扩张。

飞凯材料

临时键合胶打破国外垄断，已供应盛合晶微12英寸先进封装产线，受益于Chiplet技术对临时键合材料的需求激增。

最后一家，也是作者为大家挖掘的一家“盛合晶微+华为昇腾”核心产业链独角兽，背后逻辑独一无二！

1、目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。

2、盛合晶微的唯一国产PSPI供应商（半导体先进封装的“卡脖子”材料），公司国内唯一突破该技术的企业。

3、华为哈勃深度绑定，华为旗下的哈勃投资持有其子公司6%的股份。

4、近期持续出现堆量+倍量，需知晓 恭仲耗，小胡论，即可，均线已经形成多头排列，右侧量能显著放出来，主力抢筹明显，主升浪行情一触即发！

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