金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海本诺电子材料有限公司申请一项名为“一种导电胶及其制备方法”的专利，公开号CN120173542A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明公开了一种低温导电胶，以重量份计制备原料包括银粉70‑80份，树脂基体20‑30份，固化剂1‑10份，硅烷偶联剂0.1‑0.5份，稳定剂0.1‑0.5份，金属盐0.1‑0.5份。本发明在树脂基体中引入有机金属盐，可以降低胶体的接触电阻，并且在湿热老化后，维持较低的接触电阻增加率。本发明采用环氧树脂、丙烯酸酯和改性环氧丙烯酸树脂的组合，且环氧树脂和丙烯酸酯的重量和≤改性环氧丙烯酸树脂的重量，可以实现低温固化。本发明可实现60‑80℃，20‑40min固化，得到的导电胶断裂伸长率可达8%以上，且在湿热老化前后，具有较稳定且比较小的接触电阻，特别适用于对接触电阻有较高要求的电子领域。

天眼查资料显示，上海本诺电子材料有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本647.3104万人民币。通过天眼查大数据分析，上海本诺电子材料有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员