2025年6月18日，全球半导体巨头德州仪器宣布一项历史性投资计划：未来数年将向七家半导体晶圆厂投入超过600亿美元，以扩大美国本土芯片制造能力，满足全球市场对模拟和嵌入式芯片的强劲需求。

该投资项目不仅是美国半导体制造业史上最大规模的单笔投资，也标志着TI在供应链本土化、技术创新和产业竞争中的关键布局。

这笔投资将主要用于兴建位于德克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地的7家美国半导体工厂。其中，400亿美元将用于兴建四个晶圆厂：SM1工厂和 SM2工厂、 SM3工厂和SM4工厂，预计全部建成投入使用后，可为美国创造60000多个新工作机会。

其中，SM1是德州仪器在谢尔曼兴建的第一家新晶圆厂，将于今年开始初步投产，从破土动工到初步投产只花了三年时间，目前，第二个新晶圆厂SM2的外部结构也已完工（上图为SM1和SM2）。增量投资计划包括再建两个晶圆厂SM3和SM4，以满足未来需求。

除此之外，德州仪器在理查森的第二个晶圆厂RFAB2正在逐步提升产能至满负荷生产，在莱希的晶圆厂LFAB1也在逐步提升产能，在莱希的第二个位于莱希的晶圆厂LFAB2也在顺利建设中。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan（上图）表示：

“德州仪器正在大规模建设可靠且低成本的 300 毫米产能，以提供几乎所有电子系统都不可或缺的模拟和嵌入式处理芯片。美国的领先企业，如苹果、福特、美敦力、英伟达和太空探索技术公司，都依赖德州仪器的世界级技术和制造能力，我们很荣幸能与它们以及美国政府携手合作，释放美国创新的下一个篇章。”

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：

“近一个世纪以来，德州仪器一直是美国的基石企业，推动着科技和制造业的创新。特朗普总统已将增加美国半导体制造列为优先事项，包括这些用于消费者日常使用的电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将为美国芯片制造业的未来发展提供支持。”

总的来说，尽管德州仪器的芯片制成技术不是最先进的一线水平，但它也是一家非常有实力的芯片制造厂商，该公司生产对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器的600亿美元投资不仅是企业级扩产，更是美国重塑半导体制造业的关键一步。其成功实施将巩固TI在模拟芯片领域的领导地位，同时为美国“制造业回流”战略提供标杆案例。然而，高昂的运营成本和技术迭代风险仍是潜在挑战。若TI能有效平衡效率与创新，这笔投资或将成为美国半导体复兴的重要转折点。