金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“基板的制作方法、基板、显示模组及电子设备”的专利，公开号CN120184012A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种基板的制作方法、基板、显示模组及电子设备，涉及显示领域，用以解决在基板中形成不同深度过孔时工艺繁琐且成本较高的问题。基板的制作方法包括：在功能膜层背向衬底的一侧形成光阻；在光阻中形成第一开口和凹槽，第一开口贯穿光阻，凹槽不贯穿光阻；对功能膜层和光阻进行刻蚀，以在功能膜层中与第一开口对应的位置处形成第一过孔、与凹槽对应的位置处形成第二过孔，第一过孔的深度大于第二过孔的深度；剥离光阻。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息3273条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可169个。

本文源自：金融界

作者：情报员