金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，联茂(无锡)电子科技有限公司申请一项名为“树脂组合物”的专利，公开号CN120173355A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种树脂组合物，树脂组合物包含呋喃改性树脂、热固性树脂及填料，其中，呋喃改性树脂是高分子树脂与2-呋喃甲胺反应而得。本发明公开的树脂组合物具有电器性能优异、耐热性高、尺寸稳定性高且可回收的特性。

天眼查资料显示，联茂(无锡)电子科技有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本4100万美元。通过天眼查大数据分析，联茂(无锡)电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可51个。

本文源自：金融界

作者：情报员