6月20日，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”，股票代码：301678.SZ）首次公开发行股票并在创业板成功上市，方正承销保荐担任保荐机构和主承销商。

新恒汇是一家集半导体芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路高新技术企业，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 39842-2021），是国家级专精特新“小巨人”企业、山东省瞪羚企业、山东省科技领军企业、山东省制造业单项冠军企业，曾荣获“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”等荣誉。

新恒汇智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率全球第二，产品远销德国、法国、新加坡等欧亚国家，是Thales（泰雷兹）、G&D（捷德）、IDEMIA等全球智能卡龙头企业的主要供应商之一；蚀刻引线框架业务发展迅速，其中“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选山东省重点研发计划、“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选山东省重大项目等，是新恒汇重点打造的第二增长曲线，目前已逐渐成为新的业绩增长点。

方正承销保荐坚持以客户为中心，通过实施平台战略，强化协同效率，同时借助方正证券在区域网络、行业研究、产业金融、股权投资等综合金融服务的优势，致力于为客户提供全方位服务。

(方正证券)