盛合晶微IPO冲刺关键期：科创引擎引爆半导体产业新格局

‌IPO进程提速：辅导验收开启上市倒计时‌

‌关键节点突破‌：

2025年6月18日，盛合晶微科创板IPO辅导状态正式变更为“辅导验收”，标志着公司进入提交正式申报材料的冲刺阶段，预计2025年内登陆科创板。

‌上市路径回溯‌：

2023年6月启动辅导，中金公司独家操刀；2024年2月曾增聘中信证券联合辅导，后因股权结构优化回归中金独立运作；

融资蓄力强劲：

累计完成5轮融资，总融资额超10亿美元，2024年12月D轮融资7亿美元，估值已突破20亿美元（约140亿人民币），获社保基金、上海临港基金等加持。

‌技术壁垒与行业制高点‌

‌▍核心技术领跑全球‌

推出颠覆性 ‌3倍光罩尺寸TSV硅通孔技术‌，芯片互联封装迈入亚微米时代，为国内唯一掌握 ‌混合键合量产技术‌ 的企业，直接对标台积电CoWoS平台；

12英寸中段硅片制造良率居行业前列，支撑华为昇腾AI芯片等高可靠性代工需求，客户粘性极强。

‌▍市场地位与产能布局‌

‌全球封测增速榜首‌：2023年12英寸凸块加工市占率第一，收入增长率冠绝行业；

‌高端客户绑定‌：前五大客户贡献超70%营收，华为昇腾为核心支柱，同步服务AI芯片、HBM（高带宽内存）等万亿级市场；

IPO募资拟扩产AI芯片与HBM产能，强化鲲鹏、昇腾芯片供应链主导权。

‌资本与产业共振：重塑半导体估值体系‌

‌估值跃升预期‌：科创板半导体平均PS估值8-12倍，盛合晶微上市后市值或冲击300-400亿元，带动封测板块整体溢价；

‌产业链联动效应‌：设备商（拓荆科技、华海清科）、材料厂（鼎龙股份、安集科技）已深度绑定，技术协同催生增量订单。

从 ‌辅导验收鸣枪到140亿估值夯实，这场由 ‌混合键合技术破局+ 昇腾芯片代工垄断驱动的上市冲刺，正改写中国半导体产业版图—— ‌20亿美元资本弹药与AI芯片产能卡位的叠加，将加速国产替代浪潮。

相关核心概念股梳理，尤其最后一家“盛合晶微+华为昇腾”核心产业链独角兽：

第一家：中科飞测

国内半导体检测设备龙头，盛合晶微2.5D/3D先进封装产线的核心设备供应商，受益于盛合晶微高密度凸块加工及TSV技术扩产需求。

第二家：芯源微

涂胶显影设备打破国际垄断，已进入盛合晶微先进封装产线，受益于Chiplet（芯粒）技术对高精度涂胶的需求增长。

第三家：华海清科

CMP（化学机械抛光）设备国内市占率超50%，为盛合晶微提供硅片减薄及全局平坦化设备，支撑其TSV硅通孔技术落地。

第四家：盛美上海

全球电镀设备领军企业，为盛合晶微提供12英寸晶圆级封装电镀解决方案，直接受益于盛合晶微3D封装产能扩张。

最后一家，也是作者为大家挖掘的一家“盛合晶微+华为昇腾”核心产业链独角兽，背后逻辑独一无二！

1、目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。

2、盛合晶微的唯一国产PSPI供应商（半导体先进封装的“卡脖子”材料），公司国内唯一突破该技术的企业。

3、华为哈勃深度绑定，华为旗下的哈勃投资持有其子公司6%的股份。

4、近期持续出现堆量+倍量，均线已经形成多头排列，右侧量能显著放出来，主力抢筹明显，主升浪行情一触即发！为避免打扰主力，这里不多说了。想知晓的朋友讼重号：老张记市。深知各位小散户不易，愿意与大家共同前行！

风险提示：以上内容仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，投资者应当根据自身情况自主作出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险，投资需谨慎！

免责声明：以上内容（包括但不限于图片、文章、音视频等）及操作仅供参考，不指导买卖，不保证收益，投资者应独立决策并自担风险。