金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，公开号CN120187037A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本公开实施例提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，该存储芯片的全局信号区域被多个导电通孔组贯穿，每一导电通孔组包括第一冗余导电通孔组和第二冗余导电通孔组，第一冗余导电通孔组包括第一导电通孔和第四导电通孔，第二冗余导电通孔组包括第二导电通孔和第三导电通孔；第一冗余导电通孔组用于传输同一个第一全局信号，第二冗余导电通孔组用于传输同一个第二全局信号。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可33个。

本文源自：金融界

作者：情报员