金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯势力半导体有限公司申请一项名为“一种存储芯片开卡装置、方法”的专利，公开号CN120180519A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本申请涉及存储器技术领域，尤其涉及一种存储芯片开卡装置、方法，本申请的存储芯片开卡装置包括：上位机、下位机主板和至少一个下位机子板，上位机、下位机主板和各下位机子板依次电性连接，下位机子板用于通过存储器接口与待开卡的存储芯片连接；上位机用于将存储芯片运行所用的固件分包，得到多个固件文件，并根据第一自定义命令组，将各个固件文件通过下位机主板分批发送至下位机子板；各下位机子板用于利用易失性存储器对各个固件文件进行缓存，并根据第二自定义命令组发送至存储芯片，以实现存储芯片的开卡操作。

天眼查资料显示，杭州芯势力半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯势力半导体有限公司专利信息18条。

本文源自：金融界

作者：情报员