金融界 2025 年 6 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州华栋智能科技有限公司取得一项名为“一种零张力绕包机”的专利，授权公告号 CN223022967U，申请日期为 2024 年 07 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种零张力绕包机，包括机架、包带盘和卷绕件，所述的机架内设置有转动底座，所述的包带盘和卷绕件同轴固定连接于转动轴上，转动轴转动设置在转动底座内，包带盘、卷绕件以及转动轴通过驱动装置驱动转动，所述的转动轴上贯穿式开设有通孔，通孔的两端开口分别位于包带盘和卷绕件内，通孔内滑动插设有用于夹持包带的牵引件。本实用新型通过将包带夹持固定于牵引件上并移动牵引件使得包带穿过通孔完成包带穿过转动轴的操作，从而降低了包带与牵引件之间固定的难度以及降低包带从牵引件上脱落的概率。

天眼查资料显示，杭州华栋智能科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华栋智能科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员