金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223024894U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，其包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方；有源元件，设置于第一基板上；多个无源元件群组，设置于第一基板上并围绕有源元件，其中，无源元件群组中的无源元件交错堆叠并用以屏蔽电磁波干扰。

本文源自：金融界

作者：情报员