金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京易感芯科技有限公司申请一项名为“磨抛样片载具及磨抛设备”的专利，公开号CN120190758A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种磨抛样片载具及磨抛设备，包括载具托盘和粘接材料层，载具托盘适于与磨抛设备的磨头进行可拆卸连接，粘接材料层设置于载具托盘的背向磨头的端面上，粘接材料层采用热解粘接材料或光解粘接材料。在磨抛工艺过程中，首先把磨抛样片粘到载具托盘上的粘接材料层，然后把载具托盘装到磨抛设备的磨头上，经过磨抛工艺以后，将载具托盘从磨头上取下，不影响磨抛样片，由于粘接材料层具有热解或者光解的特性，经过热解或者光解，磨抛样片可以与载具托盘自动脱离，有效降低磨抛工艺后取样片的翘曲或破裂风险，而且不增加额外的清洗工艺。

天眼查资料显示，北京易感芯科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本122.7273万人民币。通过天眼查大数据分析，北京易感芯科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员