金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“底层形貌金属残留物检测和过度抛光策略”的专利，公开号CN120202083A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种用于处理基板的设备，所述设备包含抛光组件和控制器。抛光组件被配置成(a)抛光基板表面。控制器被配置成(b)检测对应于基板的第一区域的第一基板测量，(c)检测对应于基板的第二区域的第二基板测量；(d)确定在第一区域处的第一基板测量与第二区域处的第二基板测量之间的差异；响应于确定在第一基板测量与第二基板测量之间的差异在公差阈值内，停止基板表面的抛光；以及响应于确定在第一基板测量与第二基板测量之间的差异在公差阈值之外，重复(a)至(d)。

本文源自：金融界

作者：情报员