金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀液回流控制系统及控制方法”的专利，公开号CN120193320A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明揭示了一种电镀液回流控制系统及控制方法。电镀液回流控制系统包括工艺腔、储液槽、回流管路、回流控制阀、图像获取装置和控制装置，溢流槽的底部设有回流口，回流控制阀设置于回流管路上，图像获取装置设置于回流口的上方，用于获取回流口区域的图像信息，并将图像信息发送给控制装置；控制装置用于将图像信息与预先存储的参考图像信息对比，根据对比结果调节回流控制阀的开度。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。

本文源自：金融界

作者：情报员