甬矽电子取得凸块封装结构和制备方法专利
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金融界2025年6月24日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司取得一项名为“凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN113540004B,申请日期为2021年08月。
天眼查资料显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司,成立于2017年,位于宁波市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析,甬矽电子(宁波)股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目33次,财产线索方面有商标信息153条,专利信息410条,此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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