美国近期推出的EDA禁令，加速了国产EDA工具的替代进程，促使国内EDA企业化压力为动力，不断进行技术攻坚和市场突围。

作为国内唯一一家布局EDA+IP的国产企业，合见工软面对EDA工具断供危机，首先进行了积极的响应，率先扛起了反击大旗。合见工软先是宣布将关键EDA工具免费开放试用，包括数字验证EDA、DFT全流程和系统级PCB设计软件。

随后，6月24日，合见工软在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，推出了下一代EDA五款数字EDA及IP创新产品，包括下一代全场景验证硬件系统UVHS-2），下一代全功能高性能数字仿真器UVS+，以及下一代全功能高效能数字验证调试平台UVD+；同时，合见工软还发布了多款IP产品——推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP以及国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP。此外，合见工软还宣布已成功点亮亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。

在芯片设计中，EDA工具和IP相辅相成，是共同构成半导体产业的关键支柱。EDA工具是实现设计的平台，而IP核则是构建复杂芯片系统的基础模块。设计师借助EDA工具，将各类IP核（如处理器IP、存储器IP、接口IP等）整合到芯片设计中，快速搭建起满足特定功能需求的芯片架构。

近期，美国推行的EDA禁令中，对关键IP的封锁也赫然在列。尽管本月上旬，IP及硬件产品的供应有所恢复，但国内关键IP产品仍深陷“卡脖子”困境，亟待国产替代产品的问世来破局。

此次，合见共软发布了超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升了网络性能和可靠性，推动智算互联从“通用连接”向“高性能计算网络”的进化，重塑AI基础设施格局，更好的为AI/ML、HPC（高性能计算）和云数据中心场景提供底层支撑。合见工软超以太网UEC MAC IP现已成功在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。

合见工软推出的另一款IP产品为国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP(简称UniVista 32G MPS IP)。该多协议PHY产品可支持PCIe5、USB4、以太网、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议，并支持多家先进工艺，成功应用在高性能计算、人工智能AI、数据中心等复杂网络领域IC企业芯片中部署。

UniVista 32G MPS IP由硬化模块（PMA/SerDes）和RTL模块（Raw PCS）组成，支持高达32 Gbps的数据传输速率（例如PCIe Gen5速率下32.0GT/s），全面支持PCIe Gen1-5、USB4、以太网（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多种主流和专用协议。其SerDes接口更提供多种数据位宽选项，具备独立的发送和接收同步时钟，并包含训练功能。UniVista MPS IP可充分满足数据中心、高性能计算、网络设备等应用领域对高速互连的严苛需求，经过严格验证与深度评估，可在各种应用场景中均表现出优异的稳定性和可靠性。

此外，合见工软还宣布已成功点亮亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软提供高性能自研亮HBM3/EIP控制器和PHY整体解决方案，控制器支持超低的读写延迟可以根据客户读写Pattern做定制化设计，加强的抗衰减和Deskew能力可以应对各种复杂场景设计，内置处理器可以灵活支持多种Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服务可以帮助客户通过端到端优化提升亮HBM3/E系统运行速度。自研亮HBM3/E控制器和PHY，广泛支持业界的各种颗粒，帮助客户在实际的系统中真正实现高性能。

目前，合见工软已在国内自研IP领域取得了快速的技术进展和客户增长，在国内自主自研高速接口IP的市场份额中已居前列。目前，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案，覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

特别在当前国际先进EDA工具和制程受限的情况下，合见工软对高端芯片设计企业的产品与技术支持，助力了中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。

EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。