金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹运电子材料有限公司申请一项名为“一种粒径可控的微纳米银粉及其制备方法”的专利，公开号CN120190346A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及微纳米粒子制备技术领域，公开了一种粒径可控的微纳米银粉及其制备方法，包括：S1、制备微米级银核与纳米级银颗粒；S2、对微米级银核进行表面活化；S3、将所述微米级银核填入多孔模板的孔道间隙中；S4、向所述多孔模板上喷涂石墨烯分散液，在每个银核表面形成石墨烯网络覆盖；S5、移除多孔模板后，在暴露的银核表面沉积纳米级银颗粒，形成包裹银核与石墨烯网络的银壳结构。本发明通过微米银核‑石墨烯网络‑纳米银壳结构的梯度复合，有效利用纳米银壳的润湿性及石墨烯的应力分散性降低电路板烧结时与两侧连接板界面形成的两个烧结颈之间的宽度差，同时利用材料本身优异的导电性和热导性，优化电路板的烧结性能。

天眼查资料显示，扬州虹运电子材料有限公司，成立于2019年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州虹运电子材料有限公司参与招投标项目18次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员