金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱尔德电子材料（上海）有限公司取得一项名为“屏蔽罩”的专利，授权公告号CN223024861U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种屏蔽罩，包括框架和盖体，盖体罩设于框架上，盖体的周向侧壁围绕在框架的周向侧壁的周围；盖体的周向侧壁形成有多个弹性夹持片，多个弹性夹持片沿盖体的周向间隔排布设置，弹性夹持片的内侧面还设有第一限位凸起，第一限位凸起能利用弹性夹持片的弹性回复力与框架的周向侧壁相抵接；盖体的顶壁的内侧面设有至少一第二限位凸起，框架具有顶部限位面，顶部限位面上开设有与至少一第二限位凸起相配合的至少一限位孔。本实用新型无需在周向上设置锁定结构，仍能保证盖体的安装稳定性，避免盖体从框架上脱落，并且易于拆装，从而便于对屏蔽的部分进行维修，而且拆卸后的盖体不会发生变形，能实现盖体的多次重复使用。

天眼查资料显示，莱尔德电子材料（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本336万美元。通过天眼查大数据分析，莱尔德电子材料（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可47个。

本文源自：金融界

作者：情报员